SEMI：全球一季度硅晶圆出货量 28.34 亿平方英寸，环比下滑 5.4%

5 月 10 日消息，据半导体行业组织 SEMI 提供的数据，全球一季度半导体用硅晶圆出货量达到 28.34 亿平方英寸（注：大致相当于 2500 万片 12 英寸晶圆）。

这一数据相比 2023 年四季度下滑 5.4%，相比 2023 年一季度下降 12.2%。

硅晶圆是半导体行业的基石，绝大多数半导体产品都基于硅材质的晶圆制造。

SEMI 硅片制造商小组委员会董事长、环球晶圆（GlobalWafers）副总裁兼首席审计师李崇伟表示：

集成电路晶圆厂利用率的持续下降和库存调整导致 2024 年第一季度所有尺寸的硅晶圆出货量均出现负增长，其中抛光晶圆出货量的同比降幅略高于 EPI 晶圆出货量。

值得注意的是，一些晶圆厂的利用率已在 2023 年第四季度跌至谷底，因为人工智能应用的不断增长推动了数据中心对先进节点逻辑产品和存储器需求的上升。

根据该委员提供的数据，半导体行业的硅晶圆出货面积近六个季度以来整体处于下滑态势，2024 年一季度的出货量相较 2022 年四季度减少超过两成。